| Publikationstyp: | Konferenz: Poster |
| Art der Begutachtung: | Keine Angabe |
| Titel: | STPA based hazard and risk analysis tool SAHRA |
| Autor/-in: | Rejzek, Martin Krauss, Sven Stefan |
| Angaben zur Konferenz: | 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017 |
| Erscheinungsdatum: | 2017 |
| Sprache: | Englisch |
| Schlagwörter: | Software; STPA; SAHRA; Analysis |
| Fachgebiet (DDC): | 005: Computerprogrammierung, Programme und Daten 363: Umwelt- und Sicherheitsprobleme |
| Zusammenfassung: | SAHRA is a tool for STAMP/STPA implemented as a plugin for the popular UML/SysML modeling tool Sparx Systems Enterprise Architect. The poster will present key functions of SAHRA and present some innovative concepts for modeling hierarchical control structures, control loops, STPA Step 1 and STPA Step 2. |
| URI: | https://digitalcollection.zhaw.ch/handle/11475/13647 |
| Volltext Version: | Publizierte Version |
| Lizenz (gemäss Verlagsvertrag): | Lizenz gemäss Verlagsvertrag |
| Departement: | School of Engineering |
| Organisationseinheit: | Institut für Angewandte Mathematik und Physik (IAMP) |
| Enthalten in den Sammlungen: | Publikationen School of Engineering |
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Rejzek, M., & Krauss, S. S. (2017). STPA based hazard and risk analysis tool SAHRA. 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017.
Rejzek, M. and Krauss, S.S. (2017) ‘STPA based hazard and risk analysis tool SAHRA’, in 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017.
M. Rejzek and S. S. Krauss, “STPA based hazard and risk analysis tool SAHRA,” in 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017, 2017.
REJZEK, Martin und Sven Stefan KRAUSS, 2017. STPA based hazard and risk analysis tool SAHRA. In: 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017. Conference poster. 2017
Rejzek, Martin, and Sven Stefan Krauss. 2017. “STPA Based Hazard and Risk Analysis Tool SAHRA.” Conference poster. In 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017.
Rejzek, Martin, and Sven Stefan Krauss. “STPA Based Hazard and Risk Analysis Tool SAHRA.” 6th MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 27-30 March 2017, 2017.
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