| Publikationstyp: | Konferenz: Poster |
| Art der Begutachtung: | Keine Angabe |
| Titel: | STPA pictured |
| Autor/-in: | Rejzek, Martin |
| Angaben zur Konferenz: | 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014 |
| Erscheinungsdatum: | 2014 |
| Sprache: | Englisch |
| Fachgebiet (DDC): | 363: Umwelt- und Sicherheitsprobleme 620: Ingenieurwesen |
| URI: | https://digitalcollection.zhaw.ch/handle/11475/16829 |
| Volltext Version: | Publizierte Version |
| Lizenz (gemäss Verlagsvertrag): | Lizenz gemäss Verlagsvertrag |
| Departement: | School of Engineering |
| Organisationseinheit: | Institut für Angewandte Mathematik und Physik (IAMP) |
| Enthalten in den Sammlungen: | Publikationen School of Engineering |
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Rejzek, M. (2014). STPA pictured. 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014.
Rejzek, M. (2014) ‘STPA pictured’, in 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014.
M. Rejzek, “STPA pictured,” in 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014, 2014.
REJZEK, Martin, 2014. STPA pictured. In: 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014. Conference poster. 2014
Rejzek, Martin. 2014. “STPA Pictured.” Conference poster. In 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014.
Rejzek, Martin. “STPA Pictured.” 3rd MIT STAMP Workshop, Boston, USA, 25-27 April 2014, 2014.
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